活动预告 【向市果】第145期项目路演·桂林电子科技大学科技成果推介专场

  为更好的将科技成果与技术升级换代和资本投资并购需求对接，架起高校院所与市场、资本之间的桥梁，国家知识产权运营(武汉)高校服务平台依托运营主体中部知光技术转移有限公司协同其京津冀、长三角、粤港澳大湾区等区域30多个城市的分支机构，聚集全国资源优势，举办“向市果”系列活动，推动科技成果转化，促进产业转型升级。鉴于此，国家知识产权运营（武汉）高校服务平台联合桂林电子科技大学、合肥经济技术开发区市场监督管理局(知识产权局)于9月24日共同举办“【向市果】第145期项目路演·桂林电子科技大学科技成果推介专场”活动。

  桂林电子科技大学是工业与信息化部与广西壮族自治区人民政府共建高校、国家国防科技工业局与广西壮族自治区人民政府共建高校、国家“中西部高校基础能力建设工程”入选高校。

  学校校园总面积4700余亩，现有全日制在校生4.1万余人，教职工3300余人。入选国家重大人才工程10人、中科院“百人计划”4人、教育部“新世纪优秀人才支持计划”人选3人、全国优秀科技工作人员1人、国务院政府特殊津贴专家30人等优秀教师团队。现有博士后科研流动站4个、一级学科博士点5个，博士后科研流动站4个；硕士学位授权一级学科点21个；硕士专业学位授权类别12个；是硕士研究生推免工作高校。。工程学、材料科学、计算机科学、化学四个学科进入ESI全球前1%。

  学校“十三五”以来，新增国家重点研发计划项目、国家重大专项课题、“973”项目、国家自然科学基金等国家级科研项目679项，获得省部级科学技术奖励以及同等级别社会力量设立的科学技术奖励共计72项。学校获批“教育部高等学校科技成果转化和技术转移基地”“国家大学科技园”“国家备案众创空间”“国家知识产权试点示范高校”“高校国家知识产权信息服务中心”等国家级科学技术创新服务平台，拥有省部级工程中心或实验室45个，建有省部级科技成果转化中试研究基地3个。

  桂林电子科技大学牢记新时代高校职责使命，秉承“正德厚学、笃行致新”校训和“艰苦创业、自强不息”桂电精神，深入推动一流学科建设，着力打造一流本科教育，朝着建设成为电子信息特色鲜明的高水平大学这一宏伟目标而努力奋斗。

  马传国 桂林电子科技大学科学技术发展研究院 副院长，产学研合作处(大学科技园管理委员会）处长/主任

  负责人：李海鸥 桂林电子科技大学信息与通信学院（集成电路学院） 教授 博士生导师

  负责人：杨道国 桂林电子科技大学机电工程学院（人机一体化智能系统现代产业学院） 教授 博士生导师

  负责人：刘夫云 桂林电子科技大学机电工程学院（人机一体化智能系统现代产业学院） 教授 博士生导师

  负责人：龙芋宏 桂林电子科技大学机电工程学院（人机一体化智能系统现代产业学院） 教授 博士生导师

  项目简介：（1）III-V族微波器件及芯片关键技术与光电应用：该技术提出以半导体材料生长为突破口，系统开展III-V族半导体材料外延与微波固态电子器件、微波毫米波芯片及多功能MMIC芯片设计、光电封装集成等研究工作，构建起异质集成与异构集成相结合的微波光子技术与应用的新路线，针对的是应用于卫星通信中的固态微波毫米波器件和单片微波集成电路（MMIC）芯片，主要解决固态毫米波芯片在高分辨率应用中的若干个卡脖子痛点问题，填补了国内的空白。

  （2）信号链路系列芯片研究：该技术涉及物联网低频模拟信号链路系列芯片和高速串行接口芯片的研究，包括超低频信号的斩波放大、滤波与A/D转换，serdes高速串行收发芯片，以及电源管理芯片。模拟信号链路芯片着眼于超低频、低噪声和低功耗高能效的集成电路实现，高效能量收集DC-DC电源管理芯片以及低抖动高速串行收发芯片。

  技术创新点：III-V族微波器件及芯片突破了III-V族器件大晶格失配外延生长，突破了微波光子链路的毫米波单片集成电路关键技术。信号链路系列芯片则在超低频信号高能效处理方面积累了相关的技术。

  应用领域：①III-V族微波器件及芯片关键技术与光电应用：可大幅度提高微波光子芯片的可靠性并减少相关成本，有力推动高分卫星在城市交通精细化管理、自然灾害监控、环境气候监测与卫星通讯等领域的应用，提供人们便捷生活的同时充分保障国民经济财产与人身安全。②信号链路系列芯片研究：针对移动物联网超低功耗应用场景，提供超低频信号链路的高能效高性能解决方案和高效的在片电源管理，以及高速低抖动的serdes芯片。

  项目简介：本成果面向新一代信息技术对智能传感器的需求，针对先进智能传感器芯片的多品种、高度定制化封装要求，向智能化、集成化发展的特点，开发了传感器精密开窗技术、多物理场协同快速封装设计技术、系统集成封装工艺智能融合技术，解决了在封装体上构建微细精密的传感通路、异质芯片三维集成封装的电气互连及工艺兼容等关键技术问题，目前已实现了MEMS传感器、温湿度传感器、生物识别光电传感器、激光雷达探测传感器件、环境光传感器件等各种传感器集成封装，具有广阔的市场需求和前景。

  技术创新点：双辅助膜动态压件塑封开窗技术、多物理场协同快速封装设计技术、系统集成封装工艺智能融合技术。

  应用领域：适用于医疗器械、穿戴式健康领域，体检仪器设施、人机接口、临床消化道检查等。

  项目简介：本成果依托先进的多体系统动力学建模与仿真优化技术、高精度数值积分技术、冲击激励快速识别技术、嵌入式软硬件系统集成等技术；针对传动被动悬架难以满足车辆在不同行驶工况下，对舒适性与操纵稳定性要求等问题；解决了根据车辆行驶工况，对悬架刚度、阻尼进行实时优化与实时控制问题。主要技术指标有路面冲击激励识别时间小于10ms，刚度、阻尼实时调节时间小于20ms等技术指标。成果目前已在某车企重型载货汽车进行应用验证，取得了试验样车的驾驶室垂向加速度、侧倾与俯仰加速度、转弯时车身侧倾加速度得到同时改善效果，车辆舒适性和操纵稳定性得到明显提升。

  技术创新点：①一种基于反馈线性化卡尔曼滤波算法的载货汽车非线性动力学状态观测方法；②一种底盘悬架与驾驶室悬置刚度、阻尼协同控制算法；③一种载货汽车智能悬架阻尼控制参数自适应标定方法；④一种基于加速度时域信号的冲击路面识别方法；⑤一种精度满足工程需求的离散信号数值积分算法。

  应用领域：适用于各类车辆（如载货汽车、乘用车、铁路车辆、军用车辆）、工程机械、及对减震有较高需求的精密装备。

  项目简介：利用加压水腔末端喷嘴产生细如发丝的水束光纤，激光束聚焦到喷嘴口与水束耦合，并利用水束光纤导引激光束实现材料加工水束传导激光并在加工区域产生冷却、冲击效应，具有加工热影响区小、无需实时调焦、切槽壁面平直、切缝深宽比大、加工区边缘无毛刺，层间纹理清晰、可实现大厚度、绿色加工等优点，在IC、3C产品、LED、光伏和光学器件等领域中诸如硅、SiC、蓝宝石、玻璃、陶瓷、等高熔点、高脆硬性难加工材料的高精密、高效率加工中都有不俗的表现。本成果依托水导激光加工系统等研发，提供高精密激光应用装备和加工工艺整体解决方案，解决硬脆性、高熔点金属、复合材料等难加工材料高精密高效率加工难题。十年钻研，打破国外技术壁垒，自有核心知识产权，掌握全套解决方案，产品填补市场空白，利润可观。

  技术创新点：①细如发丝的稳定水束光纤生产技术；②高耦合容忍度聚焦光束；③高效率水光束耦合技术；④高质量高效率水导高功率激光加工工艺机制。

  应用领域：适用于微电子、半导体等领域硬脆性材料、航空领域等高熔点金属、碳纤维等复合材料的高精密高效率加工。

  1.集成电路、高端装备相关产业科技型企业管理人员、研发人员及相关工作人员；

  便于服务项目落地、解决企业技术需求，高效精准地提供对接服务，现向全国诚邀征集项目成果和企业技术需求。

  征集重点领域方向：新一代信息技术、节能环保、生物医药/大健康、人机一体化智能系统、新材料、新能源、现代化工、新能源汽车/汽车、现代农业、纺织、食品...