汇成真空：原子层堆积设备仍在研制中

　　金融界1月16日音讯，有投入资金的人在互动渠道向汇成真空发问：贵司产品主要为 PVD 真空镀膜设备。根据公司官网，公司原子层堆积（ALD）技能是将物质以单原子膜方式过循环反响逐层堆积在基底外表，形成对杂乱描摹的基底外表全覆盖成膜的办法，在结构较为杂乱、薄膜厚度要求精准的先进逻辑芯片、DRAM和3D NAND制作中，ALD是必不可少的中心设备之一。先进逻辑芯片是指算力相关的芯片吗？现在公司有客户运用贵司的ALD设备吗？

　　公司答复表明：公司原子层堆积相关设备仍在研制中，请继续重视公司定时陈述。